TS 複合薄膜

1/ 切削新概念,切削與排屑分開處理,

   讓切與排的功能發揮到最大效能 

2/切削由TiSiN提供優良的切削特性 

3/排屑由彩鑽提供鑽石般的低摩擦特性,       

   協助底層材料摩擦力不足的缺點

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►硬質材料及難切削材料

   協助排屑降低熱能

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TA 複合薄膜 

1/切削新概念,切削與排屑分開處理, 讓切

   與排的功能發揮到最大效能

2/切削由ATTiCrN提供優良的切削特性 

3/排屑由彩鑽提供鑽石般的低摩擦特性,

   協助底層材料摩擦力不足的缺點

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►硬質材料及難切削材料

   協助排屑降低熱能